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传感器融合技术已经成熟,并且恰好可以利用传感器,无线通信和其他技术的发展。除了*的*实验室以外的所有实验室都无法使用,该技术现已开始供货,价格甚至适合许多消费产品的BOM预算。
现在,与移动技术和低成本数字传感器的快速发展密切相关,传感器融合有望实现增长。对于设计工程师来说,现在是应用一些创造性思维并开始实验的好时机!
CCD是电荷耦合器件(charge-coupled device), 它使用一种高感光度的半导体材料(p-Si)制成,能把光转变成电荷。在一个用于感光的CCD中,有一个光敏区域(硅的外延层),和一个由移位寄存器制成的传感区域。图像通过透镜投影在一列电容上(光敏区域),导致每一个电容都积累一定的电荷,而电荷的数量则正比于该处的入射光强。在栅电极(G)中,施加正电压会产生势阱(黄),并把电荷包(电子,蓝)收集于其中。
CCD是由许多个光敏像元按一定规律排列组成的。每个像元就是一个MOS电容器(大多为光敏二极管),它是在P 型Si衬底表面上用氧化的办法生成1层厚度约为1000A~1500A的SiO2,再在SiO2表面蒸镀一金属层(多晶硅),在衬底和金属电极间加上1个偏置电压,就构成1个MOS电容器。当有1束光线投射到MOS电容器上时,光子穿过透明电极及氧化层,进入P型Si衬底,衬底中处于价带的电子将吸收光子的能量而跃入导带。光子进入衬底时产生的电子跃迁形成电子-空穴对,电子-空穴对在外加电场的作用下,分别向电极的两端移动,这就是信号电荷。这些信号电荷储存在由电极形成的“势阱”中。
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